簡(jiǎn)要描述:日聯(lián)科技BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測(cè)設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 |
重量 | 1400KG | 最大檢測(cè)尺寸 | 550*550MM |
系統(tǒng)放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測(cè)設(shè)備介紹:
BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測(cè)設(shè)備X-RAY如何判斷BGA有沒有空焊
一般的2DX-RAY,只能用來看BGA是否短路,少錫,氣泡,但是很難看到是否空焊
X-Ray照出來的影像只是簡(jiǎn)單的2D畫面,用它來檢查短路很容易,但用來檢查空焊就難,因?yàn)槊款wBGA錫球看起來幾乎都是圓的,實(shí)在看不出來有沒有空焊,近年來也有號(hào)稱可以照出3D影像的3D X-Ray ,但是費(fèi)用不菲!
分享如何用傳統(tǒng)的2DX-Ray判斷BGA是否空焊
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測(cè)
◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說明:
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片:
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