簡要描述:日聯(lián)科技SMT表面貼裝技術(shù)X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 |
重量 | 1400KG | 最大檢測尺寸 | 550*550MM |
系統(tǒng)放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
SMT表面貼裝技術(shù)X-Ray無損透視檢測設(shè)備介紹:
SMT表面貼裝技術(shù)X-Ray無損透視檢測設(shè)備是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上,然后進行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝,形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù),可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置,而無需鉆孔和插入孔。隨著時代科學(xué)技術(shù)的進步,“小而精"已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,從而使許多芯片組件越來越小。因此,在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下,對SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。
SMT常規(guī)檢查方法:視覺檢查,自動光學(xué)檢查(AOI),電測試(ICT)和超聲檢查等已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)中密度,高速和標(biāo)準(zhǔn)化的檢測要求。X射線檢查使用透射成像原理,利用不同材料吸收衰減X射線的能力,從而產(chǎn)生對比度的能力的差異。
當(dāng)X射線檢查設(shè)備投射要檢查的對象時,對象中的缺陷位置(例如裂縫,空隙等)和無缺陷部位因為焊接金屬分布密度不同而對X射線的吸收程度也不一樣。有缺陷部位的X射線的穿透率高于沒有缺陷的部分,因此可以通過檢測穿透對象的射線強度的差異來判斷檢測到對象是否存在缺陷。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點:
◆ 人機工程學(xué)設(shè)計
◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說明:
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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