簡要描述:SMT貼片X-RAY無損檢測設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子,航天,汽車,電氣 |
重量 | 1400KG | 尺寸 | 1280*1500*1700mm |
最大載物尺寸 | 610*610mm | 系統(tǒng)放大功率 | 600X |
SMT貼片X-RAY無損檢測設(shè)備介紹:
SMT貼片X-RAY無損檢測設(shè)備檢查元器件:在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時候首先要確定,各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在,確認(rèn)無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況,如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴},有故障的電路板首先檢查電路板是否完好,各個元器件是否明顯燒壞有沒有插錯。焊接狀態(tài)分析和檢測:電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良,焊點焊接是否飽滿,是否存在異常,我們可以通過X-RAY檢測透視,檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊,承擔(dān)了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領(lǐng)域X射線檢測儀器的研發(fā),并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù),目前已經(jīng)取得170多項。
封裝元件X-RAY無損檢測設(shè)備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX,可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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