簡要描述:X-RAY設備SMT貼片無損檢測分析,日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白,該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 化工,電子,航天,汽車,電氣 |
重量 | 1400KG | 尺寸 | 1280*1500*1700mm |
最大載物尺寸 | 610*610mm | 系統(tǒng)放大功率 | 600X |
X-RAY設備SMT貼片無損檢測分析介紹:
X-RAY設備SMT貼片無損檢測分析SMT貼片的產(chǎn)品質量對整個成品的影響非常大,目前為了杜絕成品的質量差異,企業(yè)都會加大生產(chǎn)力度和質檢要求,質檢所產(chǎn)品質量控制的手段之一,通過檢測,可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質量等系統(tǒng)性原因,從而更好的糾正或改進措施,以防止批量性不合格的產(chǎn)品發(fā)生。
日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白,該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專業(yè)研發(fā)團隊,承擔了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領域X射線檢測儀器的研發(fā),并和中科院、清華大學等高校及科研機構聯(lián)合突破射線影像的核心技術,目前已經(jīng)取得170多項。
封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX,可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域:
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
掃一掃 微信咨詢
©2024 蘇州福佰特儀器科技有限公司 版權所有 備案號:蘇ICP備2023016783號-1 技術支持:化工儀器網(wǎng) sitemap.xml 總訪問量:123124 管理登陸