簡要描述:X射線光譜法測試電鍍層儀器-俗稱X熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合 |
分辨率 | 140EV | 元素分析 | 硫(S)到鈾(U) |
外觀尺寸 | 576(W)×495(D)×545(H)?mm | 樣品室尺寸 | 500(W)×350(D)×140(H)?mm |
X射線光譜法測試電鍍層儀器分為手持式和臺式二種,手持式又有磁感應(yīng)鍍層測厚儀,電渦流鍍層測厚儀,熒光X熒光儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時,利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來測定覆層厚度。也可以測定與之對應(yīng)的磁阻的大小,來表示其覆層厚度。
X射線光譜法測試電鍍層儀器 EDX600PLUS是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術(shù)經(jīng)驗,專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。測量方便快捷,無需液氮,無需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行精準檢測,幫助企業(yè)準確核算成本及質(zhì)量管控。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)
五金衛(wèi)浴
磁性材料
航天新能源
電子電器
汽車制造
貴金屬鍍飾
硬件配置
進口的高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,極大的保證了信號輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX600PLUS能將不同的元素準確解析,針對多鍍層與復雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優(yōu)勢。
在準直器的選擇上,EDX600 PLUS也有著很大的優(yōu)勢,它可以搭配的準直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
設(shè)計亮點
全新的下照式設(shè)計,一鍵式的按鈕,極大減少擺放樣品時間。全新的光路系統(tǒng),大大減少了光斑的擴散,實現(xiàn)了對更小產(chǎn)品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補正算法,實現(xiàn)了對不規(guī)則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測試面的精準測試。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦精準分析,滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動,雙激光定位和保護系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
超高硬件配置
采用Fast-SDD探測器,高達129eV分辨率,能精準地解析每個元素的特征信號,針對復雜底材以及多層復雜鍍層,同樣可以輕松測試。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。
高精度自動化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動,更精準快速地完成對微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點的定位。
設(shè)計亮點
上照式設(shè)計,可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路,信號采集效率提升2倍以上。可變焦高精攝像頭,搭配距離補正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求??删幊套詣游灰破脚_,微小密集型可多點測試,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進行快速對焦精準分析。能更好地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
應(yīng)用領(lǐng)域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層
設(shè)計亮點
全新上照式設(shè)計,可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試??勺兘垢呔p攝像頭,搭配距離補正系統(tǒng),呈現(xiàn)全高清廣角視野,更好地滿足微小產(chǎn)品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大XY平臺移動范圍,可多點編程、網(wǎng)格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產(chǎn)品及多個測試點的連續(xù)測量,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校正系統(tǒng),保證測量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。
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