簡(jiǎn)要描述:工業(yè)CT鋰電池極片內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)儀SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-30萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
工業(yè)CT鋰電池極片內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)儀:
工業(yè)CT鋰電池極片內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)儀高精度智能三維CT測(cè)量設(shè)備的核心技術(shù)與現(xiàn)有AOI視覺(jué)檢測(cè)及X-RAY無(wú)損探傷檢測(cè)技術(shù)相比,發(fā)生質(zhì)的飛躍,在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導(dǎo)體、新能源、兵器、船舶等關(guān)鍵領(lǐng)域已突破國(guó)際產(chǎn)品壟斷,實(shí)現(xiàn)民族品牌國(guó)產(chǎn)高科技測(cè)量裝備的規(guī)模化應(yīng)用。廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所等現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域、各個(gè)方面,實(shí)現(xiàn)了對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。
據(jù)有關(guān)部門(mén)反饋,最近幾年,各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng),給消費(fèi)者造成不良影響,同時(shí)也影響市場(chǎng)的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多,監(jiān)管部門(mén)通過(guò)排查,發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來(lái)源不僅僅是生產(chǎn)廠家,同時(shí)也有很多中間商通過(guò)翻新品再次向市場(chǎng)投放出售。
高分辨率三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 & 數(shù)字化X光透視系統(tǒng)
三維計(jì)算機(jī)斷層掃描
實(shí)時(shí)高分辨率數(shù)字化X光透視
最高3um分辨率
最大樣品尺寸:120x120x80 (mm)
最大樣品重量:5kg
工業(yè)CT是什么?
工業(yè)CT即工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像,它能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性,同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以,利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線(xiàn),在被檢測(cè)物體中的衰減規(guī)律及分布情況,就有可能由探測(cè)器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息,最后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù),以圖像形式顯示出來(lái)。
工業(yè)CT領(lǐng)域常用的兩種掃描方式,即TR方式和RO方式。RO掃描方式無(wú)疑具有更高的射線(xiàn)利用效率,以得到更快的成像速度;然而,TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃描方式的,可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍),特別是檢測(cè)大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯;射線(xiàn)源探測(cè)器距離較小,從而提高信號(hào)幅度;另外,探測(cè)器通道少還有降低系統(tǒng)造價(jià)、便于維護(hù)等重要優(yōu)點(diǎn)。TR方式比起RO方式除了必須增加工件掃描運(yùn)動(dòng)之外,系統(tǒng)設(shè)計(jì)上也有所不同。同時(shí)具有兩種掃描方式的系統(tǒng),實(shí)際上還是基于RO方式的結(jié)構(gòu),在進(jìn)行TR掃描時(shí)只是部分避免了RO掃描的固有缺點(diǎn),如消除年輪狀偽像,并且可以?huà)呙栎^大樣品。但從根本上說(shuō),為了遷就RO掃描幾何條件的要求,往往增加了射線(xiàn)源到探測(cè)器的距離,犧牲了一些非常貴的信號(hào)強(qiáng)度兩種掃描方式的CT,采用的幾何條件對(duì)于TR方式來(lái)說(shuō)很可能不是最佳的。
型號(hào) | CT- RMCT1000 |
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設(shè)備尺寸 | 1500mm(L)X800mm(W)X1000mm(H) |
800kg | |
鉛房防護(hù)、X射線(xiàn)安全互鎖,設(shè)計(jì)滿(mǎn)足X射線(xiàn)安全使用要求 | |
機(jī)械軸 | 高精度電動(dòng)旋轉(zhuǎn)及移動(dòng)軸 (X1,Y1,X,Y,R) |
X射線(xiàn)產(chǎn)生 | 封閉式微焦距X射線(xiàn)管 |
最高電壓110kV(多種電壓可選) | |
成像器 | 高分辨率平板探測(cè)器 |
1944 x 1536 像素 | |
成像區(qū)域:145.4 x 114.9 mm | |
74.8um 像素尺寸 | |
16bits – 16000灰度 | |
其它規(guī)格平板探測(cè)器可選配 | |
軟件 | 數(shù)據(jù)采集&3D重構(gòu)軟件 |
三維可視化分析軟件 |
工業(yè)CT有哪些優(yōu)勢(shì)?
(1)準(zhǔn)確定位,圖像更易識(shí)別
常規(guī)射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上,容易造成圖像信息的疊加,如果想要獲得圖像上的信息,沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的話(huà),對(duì)目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確定位和定量測(cè)量非常困難。工業(yè)CT在對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候,能夠給出二維或者三維的圖像,需要測(cè)量的目標(biāo)不會(huì)受到周?chē)?xì)節(jié)特征的遮擋,所得到的圖像非常容易進(jìn)行識(shí)別。從圖像上能直接獲得目標(biāo)特征的具體空間位置,形狀以及尺寸信息。
(2)密度分辨能力更高
工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力,高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達(dá)到0.3%,跟常規(guī)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)相比,至少要高一個(gè)數(shù)量級(jí)。
(3)動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍高
采用高性能探測(cè)器的工業(yè)CT,探測(cè)器的動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍可達(dá)106以上,遠(yuǎn)高于膠片和圖像增強(qiáng)器。
(4)圖像更易于存儲(chǔ)、傳輸、分析和處理
由于工業(yè)CT圖像直觀,圖像灰度與工件的材料、幾何結(jié)構(gòu)、組分及密度特性相對(duì)應(yīng),不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息,結(jié)合密度分析技術(shù),還可以確定缺陷的性質(zhì),使長(zhǎng)期以來(lái)困擾無(wú)損檢測(cè)人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問(wèn)題有了更直接的解決途徑。
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