簡(jiǎn)要描述:半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備由無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年,是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測(cè)裝備研發(fā),該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源、工業(yè)無(wú)損探測(cè)、公共安全及航天* 等高科技行業(yè),國(guó)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白。產(chǎn)品特點(diǎn): ◆ CNC定位編程 ◆ 實(shí)時(shí)檢測(cè) ◆ 豁免認(rèn)證 ◆ IC封裝檢測(cè)
品牌 | 日聯(lián)科技 | 重量 | 1500KG |
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功率 | 2.5KW | 尺寸 | 1370*1300*1700mm |
最大檢測(cè)尺寸 | 450*450mm |
半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品介紹:
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn):
●設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識(shí),多年豐富經(jīng)驗(yàn)和全面深入研究,日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測(cè)X-ray、鋰電池在線檢測(cè)的LX系列X-ray裝備、用于半導(dǎo)體及電子裝配檢測(cè)的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測(cè)的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無(wú)損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測(cè)的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設(shè)備及非標(biāo)自動(dòng)化產(chǎn)品定制。此外,日聯(lián)科技聯(lián)同其他國(guó)際設(shè)計(jì)者和制造商帶來(lái)新的合作方法,堅(jiān)持不懈地改進(jìn)我們的產(chǎn)品系列,從而始終有遠(yuǎn)見(jiàn)的引導(dǎo)行業(yè)與市場(chǎng)。
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
檢測(cè)圖片:
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