日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。
由客戶提供的LED燈、數(shù)據(jù)線、導(dǎo)線,通過X-RAY射線對樣品內(nèi)部進(jìn)行剖析,通過對比和分析,進(jìn)而對樣品進(jìn)行失效判斷。測試信息如下圖:
X射線原理:X光射線 (以下簡稱X光) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X光形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式分析之位置,利用紀(jì)錄X光穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題之區(qū)域。
2. X-RAY射線的應(yīng)用
a.使用目的:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷分析,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
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