簡(jiǎn)要描述:極片焊點(diǎn)缺陷X射線無損檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,能源,電子,交通 |
重量 | 1050KG | 尺寸 | 1080(W)*1180(D)*1730(H)MM |
功率 | 1.0KW | 最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM |
極片焊點(diǎn)缺陷X射線無損檢測(cè)設(shè)備介紹:
極片焊點(diǎn)缺陷X射線無損檢測(cè)設(shè)備X射線斷層掃描技術(shù)已成為無損檢測(cè)材料性能的手段。工業(yè)CT掃描可以輕松檢示復(fù)合材料的材料結(jié)構(gòu)。工業(yè)CT可以準(zhǔn)確顯示從整個(gè)光纖到單個(gè)光纖的每個(gè)樣本。復(fù)合零件的每個(gè)結(jié)構(gòu)與尺寸都可以通過一個(gè)CT數(shù)據(jù)集進(jìn)行評(píng)估。在聚合物領(lǐng)域,CT技術(shù)在確定材料成分以及將微觀結(jié)構(gòu)與最終物理性能聯(lián)系起來方面也具有特殊價(jià)值。
高分辨率采集的質(zhì)量取決于幾個(gè)參數(shù),包括了解聚合物對(duì)X射線的敏感性,清晰的相襯度以及特定分析所需的分辨率參數(shù)的定義。高分辨率CT采集需要X射線源聚焦的高穩(wěn)定性,但也需要樣品的高穩(wěn)定性。輕質(zhì)材料對(duì)X射線敏感,并且在掃描過程中會(huì)變形。復(fù)合材料的高分辨率檢查是無損顯示纖維取向與分布的強(qiáng)大工具。在獲得并重建樣本之后,可以通過定義的灰度值來區(qū)分材料成分。
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
● 用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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