電容器缺陷X射線透視檢測設(shè)備介紹：

電容器缺陷X射線透視檢測設(shè)備電容器因其使用的材料及其結(jié)構(gòu)不同分為不同的類型：鉭電容器、陶瓷電容器、鋁電容器等。每種電容器因其提供的特性而具有特殊的應(yīng)用。如同三明治一樣，簡單的電容器是把一個絕緣體材料夾在兩個導體之間，通過導體施加偏置電壓。

在進行破壞性分析之前，有必要在損壞電容器的條件下盡可能多的獲取有關(guān)電容器的物理和電性能的數(shù)據(jù)。無損檢驗技術(shù)的結(jié)果將有助于確定一條能查明導致電容器失效根本原因的途徑。X光作為一種經(jīng)常使用的無損檢測技術(shù)可以檢查電容器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其任何異常狀態(tài)（陽極未對準，弱正極或是負極接觸等）。隨著X光分辨率的改善和計算機運行速度加快，X射線無損檢測設(shè)備成為了分析電容器內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一種有益的工具。

產(chǎn)品特點：

● 設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。