簡要描述:PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 |
重量 | 1400KG | 最大檢測尺寸 | 550*550MM |
系統(tǒng)放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-Ray檢測設(shè)備介紹:
PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-Ray檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對(duì)電子類器件的缺陷檢測,如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動(dòng)化點(diǎn)料等。
X射線是極短波長的電磁波,是光子。X射線能穿透普通可見光不能穿透的物質(zhì)。滲透力取決于X射線的波長,穿透物質(zhì)的密度和厚度。光線的波長越短,穿透力越強(qiáng);密度越低,厚度越薄,X射線穿透越容易。
隨著X射線被物質(zhì)吸收,組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子,這就是電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)所吸收的X射線成正比。根據(jù)空氣或其它物質(zhì)的電離度,可以計(jì)算出X射線的數(shù)量。
X射線成像的基本原理是由X射線的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的?,F(xiàn)有的X射線探測設(shè)備均能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)成像,大大提高了檢測效率。
X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗(yàn)、動(dòng)態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗(yàn)在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測量。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過程。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動(dòng)測算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說明:
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺(tái)及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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