簡(jiǎn)要描述:電容器內(nèi)部缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 農(nóng)業(yè),電子,航天,汽車,電氣 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 電源電壓 | 220AC |
電容器內(nèi)部缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:
電容器內(nèi)部缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷的元件,也是電子設(shè)備中的核心部件。其廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交,耦合,旁路,濾波,調(diào)諧回路,能量轉(zhuǎn)換,控制等方面。
因信息技術(shù)和電子設(shè)備持續(xù)發(fā)展,電容器需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢(shì),據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,目前我國(guó)具有一定規(guī)模的電容器廠有600多家,電容器銷售額達(dá)637億元。預(yù)計(jì)到2019年,電容器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1101.6億元。
隨著電容器的大規(guī)模安裝和使用需求,電容器的缺陷也隨之而生。電容器企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中,由于存在環(huán)境、儀器質(zhì)量和其他主觀因素的限制,電容器內(nèi)部潛在的缺陷越來(lái)越多,如本體被擊穿、膨脹、斷裂,保險(xiǎn)被熔斷等等,在這樣的形勢(shì)之下,很有必要在不破壞電容器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)前提下,使用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)電容器的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè),滿足電容器的高質(zhì)量檢測(cè)要求。
日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線管的原理知道,它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè),載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn),采用彩色圖像導(dǎo)航,精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。
架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的,用戶操作實(shí)際使用非常方便。
產(chǎn)品特點(diǎn): ●設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);●90KV5微米的X射線源;●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;●檢測(cè)重復(fù)精度高;●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;●高性能的載物臺(tái)控制;●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
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