簡要描述:傳感器X射線實(shí)時(shí)成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測設(shè)備。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 農(nóng)業(yè),電子,航天,汽車,電氣 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 電源電壓 | 220AC |
傳感器X射線實(shí)時(shí)成像檢測系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:
傳感器X射線實(shí)時(shí)成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測精度和重復(fù)精度高。
傳感器x光檢查機(jī)目前市場占比比較大,它不僅僅能夠?qū)Ω鞣N傳感器作透視檢查,還能夠?qū)Ω鞣N電子元件進(jìn)行無損檢測,功能強(qiáng)大,一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠往往采購一臺X光機(jī)后,能給絕大多數(shù)的元件檢測,為廠家極大的節(jié)約了檢測設(shè)備采購成本。
那么用于傳感器的x光檢查機(jī)內(nèi)部的X光是如何產(chǎn)生如何檢測的呢?這其實(shí)源自于其內(nèi)部的X光機(jī)產(chǎn)生的X射線。x射線具有很高的穿透本領(lǐng),能透過許多對可見光不透明的物質(zhì)。這種肉眼看不見的射線可以使很多固體材料發(fā)生可見的熒光,使照相底片感光以及空氣電離等效應(yīng)。
X光的產(chǎn)生是用加速后的電子撞擊金屬靶。撞擊過程中,電子突然減速,其損失的動(dòng)能(其中的1%)會以光子形式放出,形成X光光譜的連續(xù)部分,稱之為制動(dòng)輻射。通過加大加速電壓,電子攜帶的能量增大,則有可能將金屬原子的內(nèi)層電子撞出。于是內(nèi)層形成空穴,外層電子躍遷回內(nèi)層* 空穴,同時(shí)放出波長在0.1納米左右的光子。一般工業(yè)上都會用鉛來阻擋X光的外泄。
日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區(qū)。
X-RAY檢測設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道,它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測,載物臺可360度旋轉(zhuǎn),采用彩色圖像導(dǎo)航,精準(zhǔn)檢測被測物體。
架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的,用戶操作實(shí)際使用非常方便。
產(chǎn)品特點(diǎn): ●設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)●太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);●90KV5微米的X射線源;●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;●檢測重復(fù)精度高;●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;●自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
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