簡要描述:焊球冷焊X-RAY檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車,電氣,綜合 |
重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
焊球冷焊X-RAY檢測設(shè)備介紹:
焊球冷焊X-RAY檢測設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例,CSP的種類日益繁多,有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,但其基本都是根據(jù)倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項技木。
第一,倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式,不管哪一種方式,凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者,在封裝流程中,焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化,進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫、沒有連接上、過多焊點空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外,焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細(xì)微裂紋,導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨,并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識,也要求測試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能,再者電氣功能測試設(shè)備復(fù)雜,測試成本高,測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實力,這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
因此,為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測難題,出現(xiàn)了將x-ray無損檢測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測流程,與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢,它為給予了提升“一次通過率"和取得“*"的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。
x-ray無損檢測技術(shù)利用不同材料對x-ray的吸收差別,對產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)造實現(xiàn)顯像,達到內(nèi)部缺陷檢測目的,在工業(yè)探傷、醫(yī)學(xué)檢查和公共安全等行業(yè)取得廣泛運用。
X射線的優(yōu)勢?
1.不損壞樣品
2.操作方便,效率高
3.分析結(jié)果可以保持直觀的圖片,方便觀察和分析,制作報告和撰寫文件。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。
經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū)。
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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