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    X-RAY檢測(cè)系統(tǒng) 電子半導(dǎo)體X光檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體,涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域,通過不同材料對(duì)X射線的吸收差異,對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè),能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像,保證評(píng)定的準(zhǔn)確性

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    PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

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