印刷電路板bga器件缺陷的x射線檢測(cè)設(shè)備

X射線檢測(cè)還可以減少生產(chǎn)線末端的人工檢測(cè)，例如無法使用AOI進(jìn)行全面檢測(cè)的細(xì)間距器件（取決于所使用的系統(tǒng)類型），或者是其他BGA檢測(cè)方法（例如使用Ersascope）。

X射線檢測(cè)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以解決質(zhì)量問題。X射線檢測(cè)無需借助具有潛在破壞性的返工或顯微剖切，而這兩種方式會(huì)增加成本，造成組件報(bào)廢。顯微剖切還需要操作者基于所學(xué)知識(shí)猜測(cè)問題出在了哪里。

你是不是經(jīng)常聽到有人說“它沒通過測(cè)試，我也不知道問題出在了哪里，所以肯定是BGA出了問題"？增強(qiáng)的X射線可以提供X射線分層成像，或者說是全面的3D功能，可以檢查整個(gè)組件，從而找到諸如PCB布線或孔壁斷裂等故障，以及無引腳元件的任何問題。

除了PCBA，X射線還可以對(duì)其他制造出的元件進(jìn)行無損檢測(cè)，例如電纜組件或其他需要檢測(cè)內(nèi)部細(xì)節(jié)的機(jī)加工部件。甚至還能進(jìn)行一定程度的測(cè)量。

所以說一臺(tái)功能強(qiáng)大的X射線檢測(cè)設(shè)備是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線所必須的設(shè)備。既然你已經(jīng)決定了需要這樣的一臺(tái)設(shè)備，或是你的電子制造服務(wù)（EMS）合作伙伴需要為你投資這樣一臺(tái)設(shè)備，你要如何選擇出合適的系統(tǒng)呢？

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。