X-RAY檢測(cè)芯片的內(nèi)部缺陷檢測(cè)介紹

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。

說(shuō)到我們身邊無(wú)處不在的IC芯片，想必很多人對(duì)它都是不會(huì)感覺(jué)到陌生，比如我們每天都在使用的手機(jī)、電視以及電腦當(dāng)中的芯片，實(shí)際上就是IC芯片，它被翻譯為中文就是集成電路，IC芯片的構(gòu)造是大量的微電子元器件比如電容、電阻等形成的集成電路放在基板上，從而做出一塊芯片。

IC芯片是如何制作的？

不過(guò)，需要說(shuō)明一點(diǎn)的就是由于IC芯片主要是由無(wú)數(shù)的微型電子器件以及部件構(gòu)成，因此，它是很精密的。通過(guò)相應(yīng)的制作工藝，將一個(gè)電路當(dāng)中所需要的晶體管、電阻、電容以及二極管等元件和布線相互連接在一起，并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導(dǎo)體晶片或者是介質(zhì)基片上面，接下來(lái)封裝在一個(gè)管殼當(dāng)中，從而成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

傳統(tǒng)芯片檢測(cè)的弊端

值得一提的是在整個(gè)制作的過(guò)程當(dāng)中，所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個(gè)整體，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進(jìn)了一大步。當(dāng)然了，由于越是精密的電路，它的檢測(cè)難度就會(huì)越高。目前，國(guó)內(nèi)在對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候，往往所采用的是把芯片層層剝開(kāi)的方式，然后再使用電子顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝。這種傳統(tǒng)的檢測(cè)對(duì)于芯片會(huì)帶來(lái)一定的破壞性。直到X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)，這樣的尷尬才算是得到了*的解決。

X-RAY檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)

作為當(dāng)下市面上的一種主流檢測(cè)，X-RAY檢測(cè)主要使用的是X光機(jī)產(chǎn)生的X射線對(duì)芯片表面進(jìn)行照射，由于X射線的穿透力*，在穿透芯片之后能夠成像，這樣就能把芯片的內(nèi)部缺陷一覽無(wú)遺了。此外，X光對(duì)芯片檢測(cè)是沒(méi)有任何的損傷的，因此，它也被稱(chēng)之為無(wú)損探傷檢測(cè)。除了能夠?qū)π酒M(jìn)行檢測(cè)之外，鋰電池、LED燈珠、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷檢測(cè)都是可以通過(guò)它來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。