X射線無(wú)損探傷檢測(cè)系統(tǒng)的種類與使用

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

X射線檢查是一種非破壞性檢查，它主要用于檢查設(shè)備底部無(wú)法用肉眼或AOI進(jìn)行檢查的焊點(diǎn)，例如BGA，CSP，倒裝芯片，QFN，雙行QFN，DFN和其他焊點(diǎn)，以及印刷檢查電路板，組件封裝，連接器和焊點(diǎn)的內(nèi)部損壞。計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察到各種材料對(duì)X射線的不透明度系數(shù)是不同的。處理后的灰度圖像可以顯示物體密度或被檢查材料厚度的差異。

自動(dòng)X射線檢查英文縮寫為AXI， X射線對(duì)不同物質(zhì)的穿透率不同， X射線檢查使用的原理是X射線不能穿透焊料以在組裝好的板上進(jìn)行焊后檢查。

X射線檢查設(shè)備的種類：X射線檢查設(shè)備根據(jù)自動(dòng)化程度可分為手動(dòng)X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查。根據(jù)X射線技術(shù)，它可以分為透射型和橫截面X射線檢查系統(tǒng)。
透射X射線檢查系統(tǒng)：透射X射線測(cè)試系統(tǒng)是一種早期的X射線檢查設(shè)備，適用于單面安裝BGA板和SOJ，PLCC的檢查，缺點(diǎn)是無(wú)法區(qū)分PCBA焊點(diǎn)的垂直重疊，因此在進(jìn)行雙重檢查時(shí)面和多層板缺陷判斷更加困難。

斷面X射線檢查系統(tǒng)：截面分層方法（或三維X射線）是一種用于隔離PCBA中水平面的技術(shù)。該系統(tǒng)可以進(jìn)行分層截面檢查，相當(dāng)于工業(yè)CT。 X射線檢查系統(tǒng)部分設(shè)計(jì)了聚焦斷層圖像。分層的X射線束以一定角度穿過(guò)PCB，然后穿過(guò)X射線束。鏡頭與Z軸同步旋轉(zhuǎn)，形成約0.2?0.4mm厚的穩(wěn)定焦平面。在成像過(guò)程中，傳感器和光源都圍繞輔助設(shè)備旋轉(zhuǎn)。根據(jù)獲得的圖像，計(jì)算機(jī)算法可以定量計(jì)算空隙和裂紋的大小，以及計(jì)算焊料量并查找可能導(dǎo)致短路的缺陷，例如錫橋。這些測(cè)量可以顯示焊點(diǎn)的質(zhì)量。測(cè)試PCB板時(shí)，可以根據(jù)需要在2軸方向上以較小的增量任意檢查焊點(diǎn)或其他不同水平的被測(cè)物。截面射線測(cè)試系統(tǒng)適用于測(cè)試單面和雙面電路板。

X射線探傷儀是目前在生產(chǎn)中經(jīng)常使用的儀器。想要使X射線探傷儀對(duì)他人和自己都有好處是科學(xué)合理的。
在使用探傷儀的過(guò)程中，以下幾點(diǎn)值得關(guān)注：
（1）使用前，必須嚴(yán)格遵守增加電壓的說(shuō)明。在增加電壓的過(guò)程中，請(qǐng)注意電流的差異。如果情況不穩(wěn)定，則需要重復(fù)上一個(gè)操作。如果經(jīng)過(guò)反復(fù)培訓(xùn)仍然存在不正常的情況，則表明機(jī)器異常；
（2）X射線探傷儀是在高壓下使用的設(shè)備。為避免泄漏，將X射線探傷儀接地。沉陽(yáng)宇世檢測(cè)設(shè)備有限公司生產(chǎn)的X射線檢查機(jī)的附件接地；
（3）X射線探傷儀可以正常使用，對(duì)使用的電壓和電壓穩(wěn)定性有嚴(yán)格的要求；
（4）在使用X射線探傷儀之前，*行120秒的提升和預(yù)熱；
（5）使用X射線探傷儀時(shí)，必須確保機(jī)器的散熱；
（6）每次使用X射線探傷儀一段時(shí)間后，需要將X射線探傷儀停止同樣的時(shí)間。在生產(chǎn)期間一定不能使用它來(lái)保持靜止。否則，將嚴(yán)重影響X射線探傷儀的使用壽命。