SMT倒裝芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹

日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)儀其中檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中，它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如、等封裝元器件。還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，尤其*，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。

X射線檢測(cè)原理：

所有的X-RAY檢測(cè)設(shè)備，不論是二維或者是三維系統(tǒng)原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過測(cè)試樣品(例如PCB)，根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同對(duì)X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生投影，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

X-RAY應(yīng)用于：倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。